华为“全栈式”出击智能网联，背后还有一个更大的棋局

【编者按】随着华为Cloud&AI业务成立独立BG，意味着华为已经完成车端、路端、云端的全闭环智能网联汽车产业链布局。在此之前，全球范围内没有一家传统汽车Tier1具备全栈式产品线布局。

本文转载自高工智能汽车，原作者头条报道；由亿欧编辑，仅供行业内人士参考。

华为CEO任正非将出席1月21日瑞士达沃斯的“科技军备竞赛塑造的未来”主题论坛，任正非时隔5年重返达沃斯论坛。而如今，华为在汽车行业正在上演一场“军备竞赛”。

就在几天前，华为的“Cloud&AI”业务升至为独立的BG，成为继运营商BG、企业业务BG、消费者BG后的第四大BG。与此同时，原北汽新能源总经理郑刚近日正式以华为智能汽车解决方案BU首席战略官公开亮相。

“未来汽车将衍变成为软硬一体化：暨硬件可替换软件可升级，汽车也将不再是一次性的交易，而由此给业界带来的将是全新的营运模式。”这是郑刚首次代表华为像业界传递的声音。

而软硬件一体化的背后，则是华为在2019年全线出击智能网联汽车核心产业链，从感知、计算、OS、电子架构、5G、车联网、V2X等未来汽车附加值最高的全核心部件。

感知部分，华为的半导体业务部门海思半导体(HiSilicon)已开始向第三方出售芯片组。除了面向车联网行业的4G通信芯片，另一条智能视觉产品线，将很快从安防监控扩展到更广泛的感知计算产品，包括为汽车电子产品设计提供支持。

此前，海思芯片已经在汽车后市场占据一定市场份额（包括360全景、行车记录等领域），并且与联发科等形成多头竞争局面。

而在毫米波雷达领域，华为公司此前已经公开表示，公司正在利用5G技术研发用于自动驾驶车辆的毫米波雷达，作为车载传感器“生态系统”的一部分。

5G和高分辨率汽车雷达都会使用的MIMO技术，其代表多输入、多输出的一种天线形式，通过将发射天线和接收天线的数量增加数倍来提高效率。更重要的是，MIMO天线可以在相同的信道上发送和接收信号，而不需要增加容量，也不需要牺牲频谱。

MIMO技术还可用于提高角分辨率，这是目前汽车毫米波雷达的主要性能瓶颈之一。MIMO使形成虚拟阵列成为可能，从而产生一个更集中的波束形成（Beamforming）。

应用于5G的Massive MIMO，则在传统的2D-MIMO基础上，引入了垂直维度的空域（就好像传统汽车毫米波雷达增加了纵向信号），信号的辐射状是个电磁波束，也被称为3D-MIMO。基于3D-MIMO技术，意味着解决了传统汽车毫米波雷达无法识别物体形状以及行人检测能力弱的问题。

在激光雷达方面，华为正在研究和开发激光雷达的相关技术，如光束扫描、脉冲检测、信噪比改善、先进的滤波技术；利用图像处理和模式识别技术，从三维点云数据中提取重要特征的解决方案。

此外，团队目前正在解决激光雷达技术相关问题，包括波束扫描、激光、检测、信噪比改善、算法、眼睛安全、车道线检测、点云离群点去除等。而据知情人士透露，相关的样机已经进入测试阶段。

此前，《高工智能汽车》曾报道，华为已经分别在瑞典和加拿大的研发中心着手毫米波雷达和激光雷达的前期开发工作。

现在，产品的工程开发阶段，正在华为中国的融合感知团队落地推进，目前感知产品线全面覆盖：激光雷达、毫米波雷达、摄像头以及V2X的路侧RSU。

计算部分，在HUAWEI CONNECT 2018期间，华为重磅发布了涵盖芯片、平台、操作系统、开发框架的使能自动驾驶的移动数据中心MDC。

芯片部分，搭载华为最新的Ascend（昇腾）芯片，最高可提供352Tops的算力（端到端高达1Tops/W的高能效，业界一般为0.6Tops/W），满足L4级别的自动驾驶需求。

作为IP和芯片组层，Ascend是全栈解决方案的基础。考虑到企业应用程序需求差异很大，而且每个场景可能都是惟一的，因此它的设计目的是以最小的成本为所有场景提供最佳性能。

Ascend芯片的另一个独特之处在于，它采用了华为统一的、可扩展的达芬奇架构，实现了从低能耗场景到高计算能力场景的全覆盖，这是目前市场上其他架构所没有的。

MDC底层硬件平台搭载实时操作系统，软硬件一体化优化，内核调度时延低小于10 μs，ROS内部节点通信时延小于1ms，端到端小于200ms的低时延（业界一般是400~500ms）。

目前，MDC的量产进程正在推进。上市公司祥鑫科技（002965）正在向华为配套供应车载结构件，应用于汽车OBC、MDC等模块。

此外，华为MDC还是一套开放的平台，具备组件服务化、接口标准化、开发工具化的特性，基于此平台可快速开发、调测、运行自动驾驶算法与功能。

同时，华为针对不同级别的自动驾驶算法，一套软件架构，不同硬件配置，支持L3~L5自动驾驶算法的平滑演进升级。

而在最核心、附加值最高的电子架构上，华为提出的CC架构，用分布式网络+域控制器的架构，将车辆分为三大部分：驾驶、座舱和整车控制，并推出了三大平台：MDC智能驾驶平台、CDC智能座舱平台和VDC整车控制平台。

华为MDC智能驾驶平台主要围绕三个生态系统建立，一是传感器生态，华为要利用自己的光电子技术以及5G技术自主开发激光雷达和毫米波雷达等传感器。二是基于MDC上的算法和应用的生态，三是部件和行业标准生态。

在华为智能座舱平台，未来将把整个智能移动终端硬件和软件生态进行紧密结合，基于其智能手机算力（华为智慧出行HiCar智慧互联）、麒麟芯片和鸿蒙操作系统打造一个智能座舱平台。

“计算+通信”的CC架构，每个平台都有各自的芯片，提供该平台的计算能力，用于CDC座舱平台的是麒麟芯片和用于MDC平台的是昇腾芯片，将在2020年提供车规级版本。

用华为的话说，未来智能网联汽车需要高速以太网络，需要10G接口，甚至25G 、100G接口，传统E/E架构不太可能实现，需要走向计算+通信的架构，也就是CC架构。要知道仅仅一个电子架构，面向车企的开发费就可以高达数亿美元。

同时，华为在去年11月，通过旗下投资公司参股了苏州裕太车通电子科技有限公司，这是一家主营以太网芯片设计与销售的初创公司，首款销售产品为车载类芯片产品，作为国内首款符合100Base-T1标准的PHY芯片，并已进入量产阶段。

目前，华为正在研究满足车内场景需求的以太网交换机技术，这就是车内通信；车外通信则是华为的4G、5G和V2X。

接下来，5G、车联网、V2X则是华为的传统优势。华为智能网联充分利用具备先发优势的4G、5G以及V2X自主技术，把车与车、车与路进行连接，最后，通过华为云平台，实现汽车对所有的连接。

除了上述已经披露的公开信息，《高工智能汽车》从知情人士获悉，几年前华为就已经在上海布局底盘控制系统开发，同时完成了微型汽车底盘（类似Smart Fortwo）的开发，能够以每小时20英里的速度行驶。

随着华为Cloud&AI业务成立独立BG，意味着华为已经完成车端、路端、云端的全闭环智能网联汽车产业链布局。在此之前，全球范围内没有一家传统汽车Tier1具备全栈式产品线布局。

此前，有知情人士透露，华为内部就有计划生产电动汽车。事实上，直到2018年，华为进入汽车行业在公司内部仍存在争议。

但该公司注意到，市场上已经充斥着来自全球的有制造能力的汽车制造商，他们可以利用华为目前提供的技术解决方案或正在开发的技术解决方案来“造好车”。

很明显，华为不想进入一个已经非常拥挤的市场，并且毛利远低于此前的主营业务。相反，华为目标是开拓在智能网联汽车行业的一个全新市场，并且提供完整解决方案。

华为此前在一份内部文件中表示：“汽车市场正在经历一场由信息和通信技术驱动的深刻变革。”凭借在5G技术、车载计算平台和云服务等领域的优势，华为将成为帮助汽车制造商提供下一代智能产品的推动者。

华为此前宣布，正与多家汽车制造商合作开发自动驾驶汽车，包括奥迪、广汽、北汽新能源以及长安汽车。而华为及其合作伙伴打造的第一款最早可在2021年上市的L4自动驾驶汽车，将在中国和欧洲上市。

而在华为的整体战略布局中，智能汽车将成为为消费者带来智能体验的关键门户，从而更好地进入消费者物联网领域。

基于智能网联，无论是通过感知、计算还是联网，形成了从数据采集、存储、计算、传输和分析处理的完整链条，这背后就是巨大的数据价值。

在商业模式方面，华为希望向合作伙伴开放自动驾驶和座舱联网平台，并基于该平台开发各种算法和应用。

在去年3月份发布的一项全场景生态系统战略，华为将以手机为主要设备，为消费者带来智能体验，而其他支持门户包括联网汽车、人工智能扬声器、平板电脑、个人电脑和可穿戴设备等产品。

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华为“全栈式”出击智能网联，背后还有一个更大的棋局

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